Лазерное сверление. Измерительная лазерная технология

 

Лазеры на углекислом газе применяют для резки хрупких материалов (стекло, керамика) методом управляемого термического раскалывания.

Лазерное сверление отверстий возможно в любых материалах. Как правило, для этой цели используют импульсные лазеры с энергией в импульсе 0,1-30 Дж. Максимальная точность (1–5%) и управляемость процессом сверления достигается при воздействии на материал серии импульсов (многоимпульсный метод).

лазерное сверление

Возможно сверление сквозных и глухих отверстий с различными формами поперечного (круглые, треугольные и т.д.) и продольного (цилиндрического, конического и др.) сечений. Освоено сверление отверстий диаметром 0,003-1 мм при отношении глубины к диаметру 0,5–10.

Производительность лазерных установок для сверлений отверстий обычно равна 60-240 отверстий в минуту. Наиболее эффективно применение лазера для сверления труднообрабатываемых другими методами материалов (алмаз, рубин, керамика и т.д.), получения отверстий диаметром менее 100 мкм в металлах, сверления под углом к поверхности. Сверление отверстий лазерным лучом нашло особенно широкое применение в производстве рубиновых часовых камней.

лазерный измерительИзмерительная лазерная технология используется при проведении различных измерений, а также для контроля размеров, качества материалов, изделий, линейных перемещений.

Эти технологии отличаются высокой скоростью, позволяют проводить измерения бесконтактно.

Лазерные измерители основаны на принципах голографии и позволяют обнаруживать поверхностные дефекты размером до 1 мкм, находить и количественно определять статические и динамические деформации различных деталей.

Перспективно использование лазеров в химической технологии. Лазерную интенсификацию химических реакций можно рассматривать как разновидность фотохимических процессов. Использование лазерного излучения в химической технологии перспективно для получения новых продуктов, осуществления новых химических реакций, интенсификации существующих химико-технологических процессов.